창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q51NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603Q Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-Q | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 51nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 60mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 6 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.3GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-6284-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603Q51NJ | |
| 관련 링크 | MLG0603, MLG0603Q51NJ 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 298D105X0025M2T | 1µF Molded Tantalum Capacitors 25V 0603 (1608 Metric) 10 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | 298D105X0025M2T.pdf | |
![]() | 594D686X0010B2T | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 1611 (4028 Metric) 350 mOhm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | 594D686X0010B2T.pdf | |
![]() | ET2002 | ET2002 ETK SOPDIP8 | ET2002.pdf | |
![]() | J301 | J301 VISHAY SMD or Through Hole | J301.pdf | |
![]() | XW-601GB1 BBA1 | XW-601GB1 BBA1 XW SMD or Through Hole | XW-601GB1 BBA1.pdf | |
![]() | SMBG6.0e3/TR13 | SMBG6.0e3/TR13 Microsemi DO-215AA | SMBG6.0e3/TR13.pdf | |
![]() | ESA03A03BF | ESA03A03BF NIHON SOT-252 | ESA03A03BF.pdf | |
![]() | RH03A3AN4X 3X3 33K | RH03A3AN4X 3X3 33K ALPS SMD or Through Hole | RH03A3AN4X 3X3 33K.pdf | |
![]() | AP1000A/S+ | AP1000A/S+ NORDICGHz SMD or Through Hole | AP1000A/S+.pdf | |
![]() | T343-250-56 | T343-250-56 PROTON SMD or Through Hole | T343-250-56.pdf | |
![]() | DS8870N | DS8870N NS DIP | DS8870N.pdf |