창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q33NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603Q Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-Q | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 33nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 6 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-6272-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603Q33NJ | |
| 관련 링크 | MLG0603, MLG0603Q33NJ 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCS060314R7FKEA | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060314R7FKEA.pdf | |
![]() | SPD6720QC8 | SPD6720QC8 INTEL QFP BGA | SPD6720QC8.pdf | |
![]() | MSC1350M | MSC1350M Microsemi SMD or Through Hole | MSC1350M.pdf | |
![]() | MC14512 | MC14512 ON DIP | MC14512.pdf | |
![]() | TNC-800T | TNC-800T MJTELCOM DIP | TNC-800T.pdf | |
![]() | FB2023C | FB2023C BOTHHAND DIP16 | FB2023C.pdf | |
![]() | 2SK4081 | 2SK4081 ORIGINAL TO251 | 2SK4081.pdf | |
![]() | ADL5385ACPZ-WP | ADL5385ACPZ-WP AD SMD or Through Hole | ADL5385ACPZ-WP.pdf | |
![]() | 25256XE | 25256XE CSI/ON SOP8 | 25256XE.pdf | |
![]() | CDR105BNP-220M | CDR105BNP-220M SUMIDA SMD or Through Hole | CDR105BNP-220M.pdf | |
![]() | TA31201FNG | TA31201FNG TOSHIBA TSSOP16 | TA31201FNG.pdf | |
![]() | B37979G1470J51 | B37979G1470J51 EPCOS SMD | B37979G1470J51.pdf |