창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q2N2BT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG0603Q2N2BT000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603Q2N2BT000 | |
| 관련 링크 | MLG0603Q2, MLG0603Q2N2BT000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D120MLCAP | 12pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D120MLCAP.pdf | |
![]() | DEBB33F332KN7A | 3300pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | DEBB33F332KN7A.pdf | |
![]() | 416F3841XCSR | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCSR.pdf | |
![]() | AA0402FR-073R09L | RES SMD 3.09 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-073R09L.pdf | |
![]() | AD7376ARUZ10-R7 | AD7376ARUZ10-R7 AnalogDevices SSOP | AD7376ARUZ10-R7.pdf | |
![]() | 200BXA68MEFC 12.5X25 | 200BXA68MEFC 12.5X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 200BXA68MEFC 12.5X25.pdf | |
![]() | SCX6B64AHI/U6 | SCX6B64AHI/U6 ORIGINAL PGA | SCX6B64AHI/U6.pdf | |
![]() | TMS57070FFT | TMS57070FFT TEXAS QFP | TMS57070FFT.pdf | |
![]() | TDA8425T | TDA8425T ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA8425T.pdf | |
![]() | IDT7202LA35DB | IDT7202LA35DB IDT DIP | IDT7202LA35DB.pdf | |
![]() | M80-8980705 | M80-8980705 HARWIN SMD or Through Hole | M80-8980705.pdf | |
![]() | P87C380MEA | P87C380MEA PHILIPS DIP-42 | P87C380MEA.pdf |