창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P91NHTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 91nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 80mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 4.5옴최대 | |
Q @ 주파수 | 9 @ 300MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 900MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 300MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P91NHTD25 | |
관련 링크 | MLG0603P9, MLG0603P91NHTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | HVMLS113M040EB1C | 11000µF 40V Aluminum Capacitors FlatPack 36 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS113M040EB1C.pdf | |
![]() | RCL1218976KFKEK | RES SMD 976K OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218976KFKEK.pdf | |
![]() | NB12J50392 | NB12J50392 AVX SMD | NB12J50392.pdf | |
![]() | 4310R-R2R-RCLF | 4310R-R2R-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4310R-R2R-RCLF.pdf | |
![]() | UA78M08CDCYRG3 | UA78M08CDCYRG3 TI SMD or Through Hole | UA78M08CDCYRG3.pdf | |
![]() | SP0506BAAT | SP0506BAAT LI MSOP8 | SP0506BAAT.pdf | |
![]() | OZ9976 | OZ9976 ORIGINAL SMD or Through Hole | OZ9976.pdf | |
![]() | CTD165GK20 | CTD165GK20 CATELEC SMD or Through Hole | CTD165GK20.pdf | |
![]() | STAC9721TLC3P10 | STAC9721TLC3P10 sigmatel SMD or Through Hole | STAC9721TLC3P10.pdf | |
![]() | AS7C513B-10TC | AS7C513B-10TC ALLIANCE TSOP44 | AS7C513B-10TC.pdf | |
![]() | NTCDS3EG502JC4NB | NTCDS3EG502JC4NB TDK DIP | NTCDS3EG502JC4NB.pdf |