창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P8N2JTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 8.2nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 250mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 850m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-173995-2 MLG0603P8N2JTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P8N2JTD25 | |
관련 링크 | MLG0603P8, MLG0603P8N2JTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | C927U330JZNDBAWL20 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U330JZNDBAWL20.pdf | |
![]() | AF0805JR-079K1L | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/8W 0805 | AF0805JR-079K1L.pdf | |
![]() | RG3216V-6650-P-T1 | RES SMD 665 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-6650-P-T1.pdf | |
![]() | 4607M-101-332LF | RES ARRAY 6 RES 33K OHM 7SIP | 4607M-101-332LF.pdf | |
![]() | T499D106X0016C1E3 | T499D106X0016C1E3 VISHAY SMD | T499D106X0016C1E3.pdf | |
![]() | HSP56 | HSP56 C-MEDIA QFP | HSP56.pdf | |
![]() | RLCBSPR-4-19 | RLCBSPR-4-19 CY SMD or Through Hole | RLCBSPR-4-19.pdf | |
![]() | 4093BDR-CT | 4093BDR-CT NXP SMD or Through Hole | 4093BDR-CT.pdf | |
![]() | 2SJ603S | 2SJ603S NEC SMD or Through Hole | 2SJ603S.pdf | |
![]() | 82S09AF | 82S09AF PHILIPS DIP | 82S09AF.pdf |