창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P6N8JTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 6.8nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 750m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-173991-2 MLG0603P6N8JTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P6N8JTD25 | |
| 관련 링크 | MLG0603P6, MLG0603P6N8JTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 23012R1C8.25 | FUSE CARTRIDGE 230A 8.25KVAC | 23012R1C8.25.pdf | |
![]() | CDR6D28MNNP-2R7NC | 2.7µH Shielded Inductor 2.7A 43.8 mOhm Max Nonstandard | CDR6D28MNNP-2R7NC.pdf | |
![]() | PAT0603E6040BST1 | RES SMD 604 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E6040BST1.pdf | |
![]() | EPF7256AQC208 | EPF7256AQC208 ALIEROA QFP | EPF7256AQC208.pdf | |
![]() | SY100EL56ZC | SY100EL56ZC SYNERGY 2003 | SY100EL56ZC.pdf | |
![]() | SPAK360EM33C | SPAK360EM33C mot SMD or Through Hole | SPAK360EM33C.pdf | |
![]() | AM26LS32ACDR(LF) | AM26LS32ACDR(LF) TI SMD or Through Hole | AM26LS32ACDR(LF).pdf | |
![]() | W25X10ALNIG | W25X10ALNIG WINBOND SOP-8 | W25X10ALNIG.pdf | |
![]() | ULA5R044E4 | ULA5R044E4 ORIGINAL DIP | ULA5R044E4.pdf | |
![]() | NJM2193M | NJM2193M JRC SOP30 | NJM2193M.pdf | |
![]() | BHF-001T-0-8BS | BHF-001T-0-8BS JST SMD or Through Hole | BHF-001T-0-8BS.pdf |