창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P4N0BTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 4nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 350mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5.8GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P4N0BTD25 | |
| 관련 링크 | MLG0603P4, MLG0603P4N0BTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SRR1260A-4R7Y | 4.7µH Shielded Inductor 6.8A 15.5 mOhm Max Nonstandard | SRR1260A-4R7Y.pdf | |
![]() | A263A | A263A AVAGO DIP SOP | A263A.pdf | |
![]() | GI6542 | GI6542 CHIPS SOP | GI6542.pdf | |
![]() | TDA10045H/B3 | TDA10045H/B3 PHILIPS QFP | TDA10045H/B3.pdf | |
![]() | TC164 | TC164 YAGEO SMD or Through Hole | TC164.pdf | |
![]() | RB156L-40 | RB156L-40 ROHM SMA | RB156L-40.pdf | |
![]() | 1658691-1 | 1658691-1 TE SMD or Through Hole | 1658691-1.pdf | |
![]() | MBM29LV004T12PNSXR | MBM29LV004T12PNSXR ORIGINAL SON | MBM29LV004T12PNSXR.pdf | |
![]() | BT812 | BT812 BT QFP | BT812.pdf | |
![]() | R5105 | R5105 PHI QFN | R5105.pdf | |
![]() | TMP87CK36N1J22 | TMP87CK36N1J22 TOSHIBA DIP | TMP87CK36N1J22.pdf | |
![]() | WR12X1021FTL | WR12X1021FTL WALSIN SMD | WR12X1021FTL.pdf |