창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P47NHT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 47nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 110mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.9옴최대 | |
Q @ 주파수 | 10 @ 300MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 300MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P47NHT000 | |
관련 링크 | MLG0603P4, MLG0603P47NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MMSZ5235C-G3-18 | DIODE ZENER 6.8V 500MW SOD123 | MMSZ5235C-G3-18.pdf | |
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![]() | CPF-A-0805B82RE1 | RES SMD 82 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B82RE1.pdf | |
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![]() | OP755B | PHOTOTRNS NPN W/RES SIDE LOOK | OP755B.pdf | |
![]() | 680UF-2.5V | 680UF-2.5V SANYO SMD or Through Hole | 680UF-2.5V.pdf | |
![]() | 929667-01-17-1 | 929667-01-17-1 M SMD or Through Hole | 929667-01-17-1.pdf | |
![]() | M391T6453FZ0-CD5 | M391T6453FZ0-CD5 Samsung SMD or Through Hole | M391T6453FZ0-CD5.pdf | |
![]() | PMF18WB1 | PMF18WB1 MIC ProcessorModule | PMF18WB1.pdf | |
![]() | D151802-4171 | D151802-4171 ORIGINAL DIP | D151802-4171.pdf | |
![]() | NJU7008F3-TE1-#ZZZ | NJU7008F3-TE1-#ZZZ JRC SC88ASC70-5 | NJU7008F3-TE1-#ZZZ.pdf | |
![]() | PN0403-180M | PN0403-180M PREMO SMD | PN0403-180M.pdf |