창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P3N8STD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 3.8nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5.8GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P3N8STD25 | |
| 관련 링크 | MLG0603P3, MLG0603P3N8STD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SMQ200VS561M22X30T2 | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 444 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMQ200VS561M22X30T2.pdf | |
![]() | S08-DE3.8MM | S08-DE3.8MM PRACI SOP8 | S08-DE3.8MM.pdf | |
![]() | SN60866J | SN60866J TI CDIP14 | SN60866J.pdf | |
![]() | MAB8035HL 11P | MAB8035HL 11P PHILIPS SMD or Through Hole | MAB8035HL 11P.pdf | |
![]() | PIC0704-681M | PIC0704-681M EROCORE NA | PIC0704-681M.pdf | |
![]() | L64735GC-27DCT | L64735GC-27DCT LSI PGA | L64735GC-27DCT.pdf | |
![]() | TA9149 | TA9149 ORIGINAL DIP-16 | TA9149.pdf | |
![]() | MAX31000EEE | MAX31000EEE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX31000EEE.pdf | |
![]() | SM5950AM | SM5950AM NPS SSOP | SM5950AM.pdf | |
![]() | XCD8356R | XCD8356R ORIGINAL QFP | XCD8356R.pdf | |
![]() | MAX4663EWE | MAX4663EWE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4663EWE.pdf |