창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P3N3ST000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.3nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 450mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 7.5GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7814-2 MLG0603P3N3C MLG0603P3N3S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P3N3ST000 | |
관련 링크 | MLG0603P3, MLG0603P3N3ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | K183M15X7RH5TL2 | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K183M15X7RH5TL2.pdf | |
![]() | PRN258-93352015 | PRN258-93352015 CMD SOIC-16 | PRN258-93352015.pdf | |
![]() | HT3002 | HT3002 HTK LQFP-144 | HT3002.pdf | |
![]() | M50927EFP | M50927EFP MITSUBISHI 36-SOP | M50927EFP.pdf | |
![]() | MC14017BAL | MC14017BAL MOT CDIP16 | MC14017BAL.pdf | |
![]() | J2N5598 | J2N5598 MOT/RCA TO-66 | J2N5598.pdf | |
![]() | TUA1574-5M | TUA1574-5M SIEMENS DIP-18 | TUA1574-5M.pdf | |
![]() | UA78M08 | UA78M08 TI TO-252 | UA78M08.pdf | |
![]() | CE125/10-V2CB-J816 | CE125/10-V2CB-J816 ST QFP44 | CE125/10-V2CB-J816.pdf | |
![]() | LT1159CS-5 | LT1159CS-5 LT SOP | LT1159CS-5.pdf | |
![]() | CDC3217G-MF-C1 | CDC3217G-MF-C1 MICRONAS SMD or Through Hole | CDC3217G-MF-C1.pdf | |
![]() | MAX3244EAI+T | MAX3244EAI+T MAXIM SSOP | MAX3244EAI+T.pdf |