창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P3N2CTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 3.2nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 7.5GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P3N2CTD25 | |
| 관련 링크 | MLG0603P3, MLG0603P3N2CTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C4R7CC51PNC | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C4R7CC51PNC.pdf | |
![]() | 06125C222KAT2A | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06125C222KAT2A.pdf | |
![]() | ERZ-E08A621CS | VARISTOR 620V 3.5KA DISC 11.5MM | ERZ-E08A621CS.pdf | |
![]() | WSK1206R0180FEA18 | RES SMD 0.018 OHM 1% 1/2W 1206 | WSK1206R0180FEA18.pdf | |
![]() | MLX90108EA | MLX90108EA MLX SOP | MLX90108EA.pdf | |
![]() | KB3J60BB2M | KB3J60BB2M ORIGINAL SMD or Through Hole | KB3J60BB2M.pdf | |
![]() | MPXM2010GSFSL | MPXM2010GSFSL FSL SMD or Through Hole | MPXM2010GSFSL.pdf | |
![]() | L64734-45 | L64734-45 LSI QFP | L64734-45.pdf | |
![]() | MTY146N80E | MTY146N80E MOT TO3PL | MTY146N80E.pdf | |
![]() | CE1S-201-H-N | CE1S-201-H-N ORIGINAL SMD or Through Hole | CE1S-201-H-N.pdf | |
![]() | K4S280432D-TC75 | K4S280432D-TC75 SAMSUNG TSOP54 | K4S280432D-TC75.pdf |