창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P3N1ST000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.1nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 450mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 7.5GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-9379-2 MLG0603P3N1S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P3N1ST000 | |
관련 링크 | MLG0603P3, MLG0603P3N1ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
EKMG250ETD100ME11D | 10µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG250ETD100ME11D.pdf | ||
10ZLG220MEFCTA6.3X11 | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 10ZLG220MEFCTA6.3X11.pdf | ||
VJ0402D0R9DXXAC | 0.90pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9DXXAC.pdf | ||
SMM02070C1218FBP00 | RES SMD 1.21 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C1218FBP00.pdf | ||
Y09600R39000B9L | RES 0.39 OHM 10W 0.1% RADIAL | Y09600R39000B9L.pdf | ||
82pF (GRM39 COG 820J 50PT) | 82pF (GRM39 COG 820J 50PT) INFNEON SMD or Through Hole | 82pF (GRM39 COG 820J 50PT).pdf | ||
HEC-100A | HEC-100A NANA SMD or Through Hole | HEC-100A.pdf | ||
M5M5179BJ | M5M5179BJ MIT SOJ-28 | M5M5179BJ.pdf | ||
BH162245ADGG | BH162245ADGG PHIL TSSOP48 | BH162245ADGG.pdf | ||
S3C44BOX01-EO80 | S3C44BOX01-EO80 SAMSUNG QFP | S3C44BOX01-EO80.pdf | ||
2N6462 | 2N6462 MOT CAN3 | 2N6462.pdf | ||
5173E | 5173E ON SOP-8 | 5173E.pdf |