창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P39NJT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 39nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 120mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 300MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 300MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-7833-2 MLG0603P39NJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P39NJT000 | |
| 관련 링크 | MLG0603P3, MLG0603P39NJT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385382085JC02R0 | 0.082µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385382085JC02R0.pdf | |
![]() | CRGS1206J6K8 | RES SMD 6.8K OHM 5% 0.6W 1206 | CRGS1206J6K8.pdf | |
![]() | DF19K-20P-1H(54) | DF19K-20P-1H(54) HRS SMD or Through Hole | DF19K-20P-1H(54).pdf | |
![]() | TEA2037 | TEA2037 ST DIP16 | TEA2037.pdf | |
![]() | PBJ201209T-401Y-N | PBJ201209T-401Y-N Chilisin SMD | PBJ201209T-401Y-N.pdf | |
![]() | LA7321M | LA7321M SAM SOP | LA7321M.pdf | |
![]() | MB81256-12PSZGCD | MB81256-12PSZGCD FUJITSU SMD or Through Hole | MB81256-12PSZGCD.pdf | |
![]() | MA23C1610-10 | MA23C1610-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MA23C1610-10.pdf | |
![]() | IS61NLP12836B | IS61NLP12836B ISSI BGA165 | IS61NLP12836B.pdf | |
![]() | TA7385 | TA7385 TOS N A | TA7385.pdf | |
![]() | AM25LS2538DM8 | AM25LS2538DM8 AMD DIP-20 | AM25LS2538DM8.pdf | |
![]() | NAC6135242 | NAC6135242 N/A BGA | NAC6135242.pdf |