창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P2N5BT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 2.5nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 7.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P2N5BT000 | |
| 관련 링크 | MLG0603P2, MLG0603P2N5BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0473002.YAT1L | FUSE BRD MNT 2A 125VAC/VDC AXIAL | 0473002.YAT1L.pdf | |
![]() | RT2512BKE0747R5L | RES SMD 47.5 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0747R5L.pdf | |
![]() | CYRF6936B-40LFXC | CYRF6936B-40LFXC CYP Call | CYRF6936B-40LFXC.pdf | |
![]() | PMR400UN115 | PMR400UN115 NXP SMD or Through Hole | PMR400UN115.pdf | |
![]() | SMD030 | SMD030 ORIGINAL 1812 | SMD030.pdf | |
![]() | 1SR139-400T-32# | 1SR139-400T-32# ROHM SMD or Through Hole | 1SR139-400T-32#.pdf | |
![]() | BR5003L | BR5003L SEP BR-50 | BR5003L.pdf | |
![]() | SD05C.TG | SD05C.TG SEMTECH SOD323 | SD05C.TG.pdf | |
![]() | 74HC00ADB | 74HC00ADB TI SSOP | 74HC00ADB.pdf | |
![]() | TC110503ECT | TC110503ECT Microchip SOT23-5 | TC110503ECT.pdf | |
![]() | MTSW-114-07-T-S-140 | MTSW-114-07-T-S-140 SAMTEC SMD or Through Hole | MTSW-114-07-T-S-140.pdf | |
![]() | HRW34 | HRW34 HIT SMD or Through Hole | HRW34.pdf |