창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P2N4ST000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 2.4nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 500mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 7.5GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7811-2 MLG0603P2N4C MLG0603P2N4S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P2N4ST000 | |
관련 링크 | MLG0603P2, MLG0603P2N4ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
LA50QS2504 | FUSE CARTRIDGE 250A 500VAC/VDC | LA50QS2504.pdf | ||
PE0805DRF7W0R03L | RES SMD 0.03 OHM 0.5% 1/4W 0805 | PE0805DRF7W0R03L.pdf | ||
MTAPD-07-007 | Photodiode 800nm 300ps | MTAPD-07-007.pdf | ||
ISL1208I | ISL1208I INTERSIL SOP8 | ISL1208I.pdf | ||
IS61C512-12TI | IS61C512-12TI ISSI TSOP | IS61C512-12TI.pdf | ||
TMP87C405M | TMP87C405M TOS SOP-0.72-28 | TMP87C405M.pdf | ||
VC5022 | VC5022 VC SIP | VC5022.pdf | ||
UCB3854AN | UCB3854AN UNI DIP | UCB3854AN.pdf | ||
RV1E107M08009 | RV1E107M08009 samwha DIP-2 | RV1E107M08009.pdf | ||
AM79Q061JC/E2 | AM79Q061JC/E2 ORIGINAL PLCC | AM79Q061JC/E2.pdf | ||
50818 | 50818 AVAGO DIP-6P | 50818.pdf | ||
RJK0332DPB | RJK0332DPB RENESAS TO252-4 | RJK0332DPB.pdf |