창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P2N2ST000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 2.2nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 600mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 7.5GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7810-2 MLG0603P2N2C MLG0603P2N2S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P2N2ST000 | |
관련 링크 | MLG0603P2, MLG0603P2N2ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 445A25J30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25J30M00000.pdf | |
![]() | 1N5237C-TR | DIODE ZENER 8.2V 500MW DO35 | 1N5237C-TR.pdf | |
![]() | FRP2015CC | FRP2015CC ORIGINAL SMD or Through Hole | FRP2015CC.pdf | |
![]() | LER123A-220V | LER123A-220V Xeltek SMD or Through Hole | LER123A-220V.pdf | |
![]() | U631H256CD1C | U631H256CD1C ZMD DIP28 | U631H256CD1C.pdf | |
![]() | BIR-HM133A-TRB | BIR-HM133A-TRB BRIGHT 1206 | BIR-HM133A-TRB.pdf | |
![]() | DSC1706/611B | DSC1706/611B AD SMD or Through Hole | DSC1706/611B.pdf | |
![]() | MUR3020 | MUR3020 MOT SMD or Through Hole | MUR3020.pdf | |
![]() | 74D6 | 74D6 TI SOP-14 | 74D6.pdf | |
![]() | CR32-1002-FL | CR32-1002-FL ASJ 1206-10K1 | CR32-1002-FL.pdf | |
![]() | GRM216R11H223KA01J 0805-223J | GRM216R11H223KA01J 0805-223J MURATA SMD or Through Hole | GRM216R11H223KA01J 0805-223J.pdf |