창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P2N1BT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLG0603P2N1BT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P2N1BT | |
관련 링크 | MLG0603, MLG0603P2N1BT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC8124AI2 | 10MHz ~ 460MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | DSC8124AI2.pdf | |
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![]() | XPCAMB-L1-A30-M3-C-01 | XPCAMB-L1-A30-M3-C-01 CREE SMD or Through Hole | XPCAMB-L1-A30-M3-C-01.pdf | |
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![]() | RAB08510G | RAB08510G ORIGINAL SMD or Through Hole | RAB08510G.pdf | |
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![]() | FH26-155-0.3SHW | FH26-155-0.3SHW ORIGINAL SMD or Through Hole | FH26-155-0.3SHW.pdf | |
![]() | POMAP2230CZXK | POMAP2230CZXK TI BGA | POMAP2230CZXK.pdf | |
![]() | 4011-B | 4011-B ORIGINAL NEW | 4011-B.pdf | |
![]() | A60L-0001-0101#P413 | A60L-0001-0101#P413 FanucFuse SMD or Through Hole | A60L-0001-0101#P413.pdf | |
![]() | MAX8374AEEI | MAX8374AEEI MAXIM TSOP | MAX8374AEEI.pdf |