창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P1N9BT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLG0603P1N9BT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P1N9BT | |
관련 링크 | MLG0603, MLG0603P1N9BT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL31C181JBCNNNC | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C181JBCNNNC.pdf | |
![]() | SR212A8R2DAR | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A8R2DAR.pdf | |
![]() | MKS2PIDC12 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Socketable | MKS2PIDC12.pdf | |
![]() | TEP335K025SCS | TEP335K025SCS AVX DIP | TEP335K025SCS.pdf | |
![]() | 05702R888880066CXXX | 05702R888880066CXXX RENA SMD or Through Hole | 05702R888880066CXXX.pdf | |
![]() | CIAA | CIAA max 4 SOT-143 | CIAA.pdf | |
![]() | BCM8122BKPF | BCM8122BKPF BROADCOM BGA | BCM8122BKPF.pdf | |
![]() | EFSD836MC4S3(4.8 4.8 12P) | EFSD836MC4S3(4.8 4.8 12P) FUJITSU SMD | EFSD836MC4S3(4.8 4.8 12P).pdf | |
![]() | VOD217T-X001 | VOD217T-X001 VISHAY SMD or Through Hole | VOD217T-X001.pdf | |
![]() | T096B | T096B II SMD or Through Hole | T096B.pdf | |
![]() | E15093-770/HSS12-5/53419-001/D9853 | E15093-770/HSS12-5/53419-001/D9853 TELDIX SMD or Through Hole | E15093-770/HSS12-5/53419-001/D9853.pdf | |
![]() | EPM7128AETC10010N | EPM7128AETC10010N ALTERA NA | EPM7128AETC10010N.pdf |