창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P1N3BT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG0603P1N3BT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P1N3BT | |
| 관련 링크 | MLG0603, MLG0603P1N3BT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LFD21884MDP1A062 | SIGNAL CONDITIONING | LFD21884MDP1A062.pdf | |
![]() | B82496C3221J | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | B82496C3221J.pdf | |
![]() | M1330-46K | 12µH Unshielded Inductor 160mA 2.7 Ohm Max Nonstandard | M1330-46K.pdf | |
![]() | 260032-00 | 260032-00 XYLAN BGA | 260032-00.pdf | |
![]() | RSL2-12V | RSL2-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | RSL2-12V.pdf | |
![]() | MCP2155T-I/SS | MCP2155T-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2155T-I/SS.pdf | |
![]() | ADC1210HED | ADC1210HED NS DIP | ADC1210HED.pdf | |
![]() | 2SC3906K-S | 2SC3906K-S ROHM SOT-23 | 2SC3906K-S.pdf | |
![]() | 469094-001-00 | 469094-001-00 ST BGA | 469094-001-00.pdf | |
![]() | AMG | AMG max SMD or Through Hole | AMG.pdf | |
![]() | GF6200TC LEB | GF6200TC LEB NVIDIA BGA | GF6200TC LEB.pdf |