창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P1N2BT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG0603P1N2BT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P1N2BT | |
| 관련 링크 | MLG0603, MLG0603P1N2BT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LTR10EVHFL2R40 | RES SMD 2.4 OHM 1/2W 0805 WIDE | LTR10EVHFL2R40.pdf | |
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![]() | HI1005-1C15NJMT | HI1005-1C15NJMT ACX SMD or Through Hole | HI1005-1C15NJMT.pdf | |
![]() | LT1110CS8-T1 | LT1110CS8-T1 LT SOP | LT1110CS8-T1.pdf | |
![]() | JM38510/0515BCA | JM38510/0515BCA NS CDIP-14 | JM38510/0515BCA.pdf | |
![]() | TLV5627IDR | TLV5627IDR ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV5627IDR.pdf | |
![]() | TZMC3V3GS08 | TZMC3V3GS08 VIS SMD or Through Hole | TZMC3V3GS08.pdf | |
![]() | PIC93LC46-P/SN | PIC93LC46-P/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC93LC46-P/SN.pdf | |
![]() | WL1E228M16020BB180 | WL1E228M16020BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1E228M16020BB180.pdf |