창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P16NHT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 16nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P16NHT000 | |
| 관련 링크 | MLG0603P1, MLG0603P16NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 2271484 | RETAINER FOR MINI RELAY | 2271484.pdf | |
![]() | 12000TJC | 12000TJC FUJ SMD | 12000TJC.pdf | |
![]() | UG1J | UG1J gulf SMD or Through Hole | UG1J.pdf | |
![]() | X5649S14 | X5649S14 N/A N A | X5649S14.pdf | |
![]() | 9L1Y | 9L1Y ORIGINAL SOT153 | 9L1Y.pdf | |
![]() | LTC3728EG#TR PBF | LTC3728EG#TR PBF LTC SSOP | LTC3728EG#TR PBF.pdf | |
![]() | QSMS-2906 | QSMS-2906 AVAGO SMD or Through Hole | QSMS-2906.pdf | |
![]() | M37640M8-104FP | M37640M8-104FP ROLAND QFP | M37640M8-104FP.pdf | |
![]() | UPD70F3913GF | UPD70F3913GF NEC LQFP100 | UPD70F3913GF.pdf | |
![]() | B1116-L,K,U | B1116-L,K,U NEC, SMD or Through Hole | B1116-L,K,U.pdf | |
![]() | DS90LV017TMX | DS90LV017TMX NS SMD or Through Hole | DS90LV017TMX.pdf | |
![]() | BZV55C4V7,115 | BZV55C4V7,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55C4V7,115.pdf |