창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P16N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLG0603P16N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P16N | |
관련 링크 | MLG060, MLG0603P16N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2176091-3 | RES SMD 60.4 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 2176091-3.pdf | ||
TNPW201048K7BETF | RES SMD 48.7K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201048K7BETF.pdf | ||
Y00078K00000B0L | RES 8K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00078K00000B0L.pdf | ||
MD8755A/B | MD8755A/B INTEL SMD or Through Hole | MD8755A/B.pdf | ||
MD3001 | MD3001 INFEL DIP | MD3001.pdf | ||
TYN840R | TYN840R ST TO220 | TYN840R.pdf | ||
opa04au | opa04au ti dip | opa04au.pdf | ||
BL8555-12PQ | BL8555-12PQ BELLING SC70-5 | BL8555-12PQ.pdf | ||
PBP-80W-1 | PBP-80W-1 MCL SMD or Through Hole | PBP-80W-1.pdf | ||
PIC16C57-HSI/SO | PIC16C57-HSI/SO Microchip SOIC-28 | PIC16C57-HSI/SO.pdf | ||
F62623FN | F62623FN ORIGINAL PLCC | F62623FN.pdf | ||
B45196H3476K309 | B45196H3476K309 EPCOS SMD or Through Hole | B45196H3476K309.pdf |