창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P15NJTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 15nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.2GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-173959-2 MLG0603P15NJTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P15NJTD25 | |
| 관련 링크 | MLG0603P1, MLG0603P15NJTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DPFF2S27J-F | 0.027µF Film Capacitor 155V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.752" L x 0.421" W (19.10mm x 10.70mm) | DPFF2S27J-F.pdf | |
![]() | RT0805CRB0728KL | RES SMD 28K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0728KL.pdf | |
![]() | RP73D1J13K3BTG | RES SMD 13.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J13K3BTG.pdf | |
![]() | PA38A-A | PA38A-A NEC CAN | PA38A-A.pdf | |
![]() | 87C408N-3UR8 | 87C408N-3UR8 TOS DIP28 | 87C408N-3UR8.pdf | |
![]() | W93521F | W93521F WINBOND QFP100 | W93521F.pdf | |
![]() | N1661VF360 | N1661VF360 WESTCODE SMD or Through Hole | N1661VF360.pdf | |
![]() | 0402-25K5 | 0402-25K5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-25K5.pdf | |
![]() | KA2661 | KA2661 SAMSUNG DIP | KA2661.pdf | |
![]() | SSM60T03GS | SSM60T03GS SILICON/ TO-263 | SSM60T03GS.pdf | |
![]() | BCW70TA | BCW70TA ZETEX TO23 | BCW70TA.pdf | |
![]() | TLJB227M006K0500 | TLJB227M006K0500 AVX SMD | TLJB227M006K0500.pdf |