창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P0N8BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.8nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 1A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P0N8BT000 | |
관련 링크 | MLG0603P0, MLG0603P0N8BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
GRM32DR72J473KW01L | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32DR72J473KW01L.pdf | ||
BUK7610-55AL,118 | MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK | BUK7610-55AL,118.pdf | ||
B3805CN | 380MHz Whip, Straight RF Antenna 5dB Connector, NMO Base Mount | B3805CN.pdf | ||
ADUC845BCP62-5 | ADUC845BCP62-5 ADI QFN | ADUC845BCP62-5.pdf | ||
7120#G | 7120#G AVAGO SIP-6 | 7120#G.pdf | ||
XC3195A-6PQ160 | XC3195A-6PQ160 XILINX QFP | XC3195A-6PQ160.pdf | ||
CA1107H10 | CA1107H10 KOHSHIN DIP | CA1107H10.pdf | ||
AT5654 | AT5654 AT SOP-28 | AT5654.pdf | ||
XPEBLU-L1-B60-M3-0-01 | XPEBLU-L1-B60-M3-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEBLU-L1-B60-M3-0-01.pdf | ||
LAG6SP-CBEA-24-1 | LAG6SP-CBEA-24-1 OSRAM SMD or Through Hole | LAG6SP-CBEA-24-1.pdf | ||
RB0J157M6L011 | RB0J157M6L011 SAMWH DIP | RB0J157M6L011.pdf | ||
SSI980 | SSI980 SSI DIP8 | SSI980.pdf |