창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P0N6CT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.6nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 1A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7798-2 MLG0603P0N6C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P0N6CT000 | |
관련 링크 | MLG0603P0, MLG0603P0N6CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1E2R1CZ01D | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E2R1CZ01D.pdf | |
21FB4415-F | 15µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 1.875" Dia (47.63mm), Lip | 21FB4415-F.pdf | ||
![]() | 1537R-86H | 160µH Unshielded Molded Inductor 126mA 6.4 Ohm Max Axial | 1537R-86H.pdf | |
![]() | 3090-103F | 10µH Unshielded Inductor 120mA 5 Ohm Max 2-SMD | 3090-103F.pdf | |
![]() | AC1206FR-079R09L | RES SMD 9.09 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-079R09L.pdf | |
![]() | WNA51RFET | RES 51 OHM 1/2W 1% AXIAL | WNA51RFET.pdf | |
![]() | D75308GFC | D75308GFC NEC QFP80 | D75308GFC.pdf | |
![]() | DSEI2*61-060 | DSEI2*61-060 IXYS SMD or Through Hole | DSEI2*61-060.pdf | |
![]() | HEF4067BP,652 | HEF4067BP,652 NXP 24-DIP | HEF4067BP,652.pdf | |
![]() | F100151 | F100151 ORIGINAL DIP | F100151.pdf | |
![]() | NMCC0J686MTRF | NMCC0J686MTRF HITACHI SMT | NMCC0J686MTRF.pdf | |
![]() | SI1164CT64 | SI1164CT64 SILICOM TQFP | SI1164CT64.pdf |