창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q4N7HT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402Q Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-Q | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 4.7nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 160mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 2 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402Q4N7HT000 | |
| 관련 링크 | MLG0402Q4, MLG0402Q4N7HT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32023CAT | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023CAT.pdf | |
![]() | AA1206FR-0733K2L | RES SMD 33.2K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0733K2L.pdf | |
![]() | 0866BL15C200E | RF Balun 800MHz ~ 900MHz 50 / 200 Ohm 0805 (2012 Metric) | 0866BL15C200E.pdf | |
![]() | IRF6216 | IRF6216 ORIGINAL SOP-8 | IRF6216 .pdf | |
![]() | XTV/2-1CIT | XTV/2-1CIT ALC SOP24 | XTV/2-1CIT.pdf | |
![]() | 3246L1075-1 | 3246L1075-1 IBM Call | 3246L1075-1.pdf | |
![]() | NQ5000PSL9TN | NQ5000PSL9TN INTEL BGA | NQ5000PSL9TN.pdf | |
![]() | P9S12XHY256F0MLL | P9S12XHY256F0MLL FREESCALE SMD or Through Hole | P9S12XHY256F0MLL.pdf | |
![]() | CU-2415 | CU-2415 MAX SMD or Through Hole | CU-2415.pdf | |
![]() | SME100VB101M12X20LL | SME100VB101M12X20LL NIPPON DIP | SME100VB101M12X20LL.pdf | |
![]() | 54F174ADM | 54F174ADM NS CDIP | 54F174ADM.pdf | |
![]() | HB-1M2012-252JT | HB-1M2012-252JT ORIGINAL SMD | HB-1M2012-252JT.pdf |