창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q3N6BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402Q Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.6nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 180mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
Q @ 주파수 | 2 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402Q3N6BT000 | |
관련 링크 | MLG0402Q3, MLG0402Q3N6BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CGR193T075X5L | 19000µF 75V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5.6 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | CGR193T075X5L.pdf | |
![]() | SG-615P 15.3600MB3: ROHS | 15.36MHz CMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 23mA Enable/Disable | SG-615P 15.3600MB3: ROHS.pdf | |
![]() | APSA100ELL680MF9JG | APSA100ELL680MF9JG NIPPON SMD or Through Hole | APSA100ELL680MF9JG.pdf | |
![]() | AS4C1M16F560TC | AS4C1M16F560TC TSOP- SMD or Through Hole | AS4C1M16F560TC.pdf | |
![]() | 5745183-7 | 5745183-7 AMP SMD or Through Hole | 5745183-7.pdf | |
![]() | MB40978PFQ | MB40978PFQ FUJITSU PFQ | MB40978PFQ.pdf | |
![]() | LTC1502IS8-3.3 | LTC1502IS8-3.3 LINEAR SOIC8 | LTC1502IS8-3.3.pdf | |
![]() | SC582OU001 | SC582OU001 SONIX DIE | SC582OU001.pdf | |
![]() | M36C0W605(K) | M36C0W605(K) ST BGA | M36C0W605(K).pdf | |
![]() | DF1B2-20DP-2.5DS | DF1B2-20DP-2.5DS HRS SMD or Through Hole | DF1B2-20DP-2.5DS.pdf | |
![]() | ISL6561B | ISL6561B IN SOP | ISL6561B.pdf | |
![]() | 514411093+ | 514411093+ MOLEX SMD or Through Hole | 514411093+.pdf |