창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q2N9ST000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402Q Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-Q | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 2.9nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 2 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 445-9455-2 MLG0402Q2N9S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402Q2N9ST000 | |
| 관련 링크 | MLG0402Q2, MLG0402Q2N9ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 153.2502 | FUSE LINK 170A 32VDC IN LINE | 153.2502.pdf | |
![]() | BZX55B11-TR | DIODE ZENER 11V 500MW DO35 | BZX55B11-TR.pdf | |
![]() | 1206ZC225KATNB-EC | 1206ZC225KATNB-EC AVX SMD or Through Hole | 1206ZC225KATNB-EC.pdf | |
![]() | 70246-2602 | 70246-2602 TYCO SMD or Through Hole | 70246-2602.pdf | |
![]() | C6122 | C6122 N/A SMD or Through Hole | C6122.pdf | |
![]() | RWR81N3R00FRB12 | RWR81N3R00FRB12 VISHAY SMD or Through Hole | RWR81N3R00FRB12.pdf | |
![]() | RJF-16V121MF2 | RJF-16V121MF2 ELNA SMD or Through Hole | RJF-16V121MF2.pdf | |
![]() | HCS50-1600 | HCS50-1600 HTC/HX SMD or Through Hole | HCS50-1600.pdf | |
![]() | M32121FCAWG | M32121FCAWG MIT BGA | M32121FCAWG.pdf | |
![]() | NAWU330M10V5X6.1JBF | NAWU330M10V5X6.1JBF NICC SMT | NAWU330M10V5X6.1JBF.pdf | |
![]() | RC2512FR-07R01L | RC2512FR-07R01L yageo SMD | RC2512FR-07R01L.pdf |