창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q2N9CT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402Q Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-Q | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 2.9nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 2 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402Q2N9CT000 | |
| 관련 링크 | MLG0402Q2, MLG0402Q2N9CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-3APB752V | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3APB752V.pdf | |
![]() | MBB02070C9314FC100 | RES 9.31M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C9314FC100.pdf | |
![]() | LM78L05ACMX PB | LM78L05ACMX PB NS 3.9MM | LM78L05ACMX PB.pdf | |
![]() | SFB630 | SFB630 WINSEMI TO-263 | SFB630.pdf | |
![]() | HFBR-5305 | HFBR-5305 HP SMD or Through Hole | HFBR-5305.pdf | |
![]() | SDE2516A2 | SDE2516A2 SIEMENS DIP8 | SDE2516A2.pdf | |
![]() | ES3098REVBO | ES3098REVBO UNK BATT | ES3098REVBO.pdf | |
![]() | UFT2060 | UFT2060 APTMICROSEMI TO-220 | UFT2060.pdf | |
![]() | IRU1206CY-2.5 | IRU1206CY-2.5 IR TO223 | IRU1206CY-2.5.pdf | |
![]() | TGR04-3755NC | TGR04-3755NC HALO SMD or Through Hole | TGR04-3755NC.pdf | |
![]() | RPER11H471K2P1A01B | RPER11H471K2P1A01B MURATA SMD or Through Hole | RPER11H471K2P1A01B.pdf | |
![]() | XFA-0301-3W | XFA-0301-3W RFMD SMD or Through Hole | XFA-0301-3W.pdf |