창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q22NHT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402Q Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-Q | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 22nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 130mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 3 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.2GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402Q22NHT000 | |
| 관련 링크 | MLG0402Q2, MLG0402Q22NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C2012CH2E821J060AA | 820pF 250V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH2E821J060AA.pdf | |
![]() | 2010 5% 22K | 2010 5% 22K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 22K.pdf | |
![]() | BCM1125HBOK400 | BCM1125HBOK400 BROADCOM BGA | BCM1125HBOK400.pdf | |
![]() | NR10050T2R1N-T | NR10050T2R1N-T TAIYO SMD | NR10050T2R1N-T.pdf | |
![]() | BYP680-300R | BYP680-300R PHI SMD or Through Hole | BYP680-300R.pdf | |
![]() | ESQ-113-49-G-D | ESQ-113-49-G-D SAMTEC ORIGINAL | ESQ-113-49-G-D.pdf | |
![]() | AT000 | AT000 TI SSOP16. | AT000.pdf | |
![]() | SI7421 | SI7421 VISHAY QFN | SI7421.pdf | |
![]() | 1N3739 | 1N3739 IR DO-9 | 1N3739.pdf | |
![]() | 5962-8606304XA | 5962-8606304XA TI DIP | 5962-8606304XA.pdf | |
![]() | AT40N03GP | AT40N03GP TW TO-220 | AT40N03GP.pdf | |
![]() | SC1302CIMS | SC1302CIMS SEMTECH MSOP | SC1302CIMS.pdf |