창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402Q0N3CT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402Q Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.3nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 350mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-9429-2 MLG0402Q0N3C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402Q0N3CT000 | |
관련 링크 | MLG0402Q0, MLG0402Q0N3CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CPF1206B2K32E1 | RES SMD 2.32K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B2K32E1.pdf | |
![]() | RCP0603W1K80JEB | RES SMD 1.8K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K80JEB.pdf | |
![]() | MS088-12BC20-06 | MS088-12BC20-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS088-12BC20-06.pdf | |
![]() | S5004M0033A5F-0405 | S5004M0033A5F-0405 YAGEO DIP | S5004M0033A5F-0405.pdf | |
![]() | E050D16PC | E050D16PC EMM DIP-16 | E050D16PC.pdf | |
![]() | RF3146PCBA-41X | RF3146PCBA-41X RFMD SMD or Through Hole | RF3146PCBA-41X.pdf | |
![]() | BC81725MTFNL | BC81725MTFNL Fairchild SMD or Through Hole | BC81725MTFNL.pdf | |
![]() | UPD6124 710 | UPD6124 710 NEC SMD or Through Hole | UPD6124 710.pdf | |
![]() | M514100C-70Z | M514100C-70Z OKI ZIP | M514100C-70Z.pdf | |
![]() | PEF2266HV1.1 | PEF2266HV1.1 SIEMENS QFP | PEF2266HV1.1.pdf | |
![]() | XC3S200-PQG208EGQ | XC3S200-PQG208EGQ XILINX QFP | XC3S200-PQG208EGQ.pdf | |
![]() | FP92211SP | FP92211SP NS SMD or Through Hole | FP92211SP.pdf |