창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P6N8JT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 6.8nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 140mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4.3GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402P6N8JT000 | |
| 관련 링크 | MLG0402P6, MLG0402P6N8JT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37422IKT | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422IKT.pdf | |
![]() | SIT8918BEL13-33E-25.000000E | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8918BEL13-33E-25.000000E.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF4421V | RES SMD 4.42K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF4421V.pdf | |
| HMC292LM3CTR | RF Mixer IC General Purpose Up/Down Converter 17GHz ~ 31GHz 6-SMT | HMC292LM3CTR.pdf | ||
![]() | BB555-B7902 | BB555-B7902 INF SOD-323 | BB555-B7902.pdf | |
![]() | MH32S64R3N-8 | MH32S64R3N-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | MH32S64R3N-8.pdf | |
![]() | NTD3105-094-1G | NTD3105-094-1G ON DPAK3(SINGLEGAUGE | NTD3105-094-1G.pdf | |
![]() | TSL1315RA-100K | TSL1315RA-100K TDK/MYK SMD | TSL1315RA-100K.pdf | |
![]() | 222293155641- | 222293155641- YAGEO SMD | 222293155641-.pdf | |
![]() | J293131371 | J293131371 H PLCC-28 | J293131371.pdf | |
![]() | BAT-3V/60MA | BAT-3V/60MA ORIGINAL SMD or Through Hole | BAT-3V/60MA.pdf |