창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P6N2ST000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 6.2nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 140mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402P6N2ST000 | |
| 관련 링크 | MLG0402P6, MLG0402P6N2ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5518R000FKEA | RES 18 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5518R000FKEA.pdf | |
![]() | LTFZR | LTFZR LT SOT23-8 | LTFZR.pdf | |
![]() | CJ-S30 | CJ-S30 ORIGINAL SMD or Through Hole | CJ-S30.pdf | |
![]() | DM74LS373N #T | DM74LS373N #T ORIGINAL IC | DM74LS373N #T.pdf | |
![]() | KA2206B-9V | KA2206B-9V ORIGINAL DIP | KA2206B-9V.pdf | |
![]() | IDT39C60P | IDT39C60P IDT DIP48 | IDT39C60P.pdf | |
![]() | TT106N12-18KOF | TT106N12-18KOF infineon infineon | TT106N12-18KOF.pdf | |
![]() | MAC210A10/FP | MAC210A10/FP T TO | MAC210A10/FP.pdf | |
![]() | XC2V4000-4FF1152CES | XC2V4000-4FF1152CES XILINX SMD or Through Hole | XC2V4000-4FF1152CES.pdf | |
![]() | 550C641T350AJ2B | 550C641T350AJ2B CDE DIP | 550C641T350AJ2B.pdf | |
![]() | MN6650 | MN6650 PANASONI DIP8 | MN6650.pdf | |
![]() | 35YXA4700MEFC(18X35.5) | 35YXA4700MEFC(18X35.5) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 35YXA4700MEFC(18X35.5).pdf |