창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P3N3ST000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 3.3nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 180mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402P3N3ST000 | |
| 관련 링크 | MLG0402P3, MLG0402P3N3ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BK/S501-5A | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | BK/S501-5A.pdf | |
![]() | SIT3821AI-1B-25NE | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 69mA | SIT3821AI-1B-25NE.pdf | |
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![]() | SN554HC139J | SN554HC139J N/A DIP16 | SN554HC139J.pdf | |
![]() | BB182PB-FREE | BB182PB-FREE NXP SOD523 | BB182PB-FREE.pdf | |
![]() | TKP470M1VD11UPE25 | TKP470M1VD11UPE25 JAMICON SMD or Through Hole | TKP470M1VD11UPE25.pdf | |
![]() | 7000-08031-6310300 | 7000-08031-6310300 MURR SMD or Through Hole | 7000-08031-6310300.pdf |