창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P33NHT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 33nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 120mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 6 @ 300MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 300MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402P33NHT000 | |
| 관련 링크 | MLG0402P3, MLG0402P33NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 302R29N330JV3E-****-SC | 33pF 250VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.189" L x 0.080" W(4.80mm x 2.03mm) | 302R29N330JV3E-****-SC.pdf | |
![]() | RLP73N2BR075FTDF | RES SMD 0.075 OHM 1% 1/2W 1206 | RLP73N2BR075FTDF.pdf | |
![]() | PRNF14FTD23K2 | RES 23.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | PRNF14FTD23K2.pdf | |
![]() | CMF5516K000BER6 | RES 16K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5516K000BER6.pdf | |
![]() | KAI-02170-ABA-JD-BA | CCD Image Sensor 1920H x 1080V 7.4µm x 7.4µm 67-CPGA (33.02x20.07) | KAI-02170-ABA-JD-BA.pdf | |
![]() | BUX86C | BUX86C N/A SMD or Through Hole | BUX86C.pdf | |
![]() | DS26C32AMW/883X(5962-9164001MFA) | DS26C32AMW/883X(5962-9164001MFA) NS SMD or Through Hole | DS26C32AMW/883X(5962-9164001MFA).pdf | |
![]() | RN1601 TEL:82766440 | RN1601 TEL:82766440 Panasonic SOT163 | RN1601 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MLVH3225E18N162A | MLVH3225E18N162A etronic SMD | MLVH3225E18N162A.pdf | |
![]() | VF07M10681K | VF07M10681K AVX DIP | VF07M10681K.pdf | |
![]() | PM7341RI | PM7341RI PMC PQFP | PM7341RI.pdf |