창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P30NJT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 30nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 120mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 7 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402P30NJT000 | |
| 관련 링크 | MLG0402P3, MLG0402P30NJT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| FK18X7R1H473K | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X7R1H473K.pdf | ||
![]() | 3640HC123KAT3A\SB | 0.012µF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640HC123KAT3A\SB.pdf | |
![]() | DR06D12 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | DR06D12.pdf | |
![]() | RMCF0402FT787K | RES SMD 787K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT787K.pdf | |
![]() | TNPU0603330RBZEN00 | RES SMD 330 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603330RBZEN00.pdf | |
![]() | ESAD81-004 | ESAD81-004 FUJITS TO-3 | ESAD81-004.pdf | |
![]() | L7C164 | L7C164 ORIGINAL DIP | L7C164.pdf | |
![]() | 74HC27DR | 74HC27DR TI SOP | 74HC27DR.pdf | |
![]() | ZX-ADC72 | ZX-ADC72 BENEW SMD or Through Hole | ZX-ADC72.pdf | |
![]() | CA612B | CA612B TRW SMD or Through Hole | CA612B.pdf | |
![]() | MP816-70.0-10% | MP816-70.0-10% CADDOCK TO-220-2 | MP816-70.0-10%.pdf | |
![]() | 2914H1 | 2914H1 LINEAR SMD or Through Hole | 2914H1.pdf |