창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P30NHT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 30nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 120mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 7 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402P30NHT000 | |
| 관련 링크 | MLG0402P3, MLG0402P30NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K121K15X7RF53L2 | 120pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K121K15X7RF53L2.pdf | |
![]() | GQM1875C2E6R8CB12D | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E6R8CB12D.pdf | |
![]() | VJ0805D241GLCAJ | 240pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241GLCAJ.pdf | |
![]() | HT06BB105KN | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | HT06BB105KN.pdf | |
![]() | S6010LS2 | SCR SENS 600V 10A ISO TO-220 | S6010LS2.pdf | |
![]() | RP73D2A41R2BTG | RES SMD 41.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A41R2BTG.pdf | |
![]() | 057-060-135S | 057-060-135S ORIGINAL SMD or Through Hole | 057-060-135S.pdf | |
![]() | W8NC80 | W8NC80 ST TO-3P | W8NC80.pdf | |
![]() | TLE2084BMDW | TLE2084BMDW TI SOP16 | TLE2084BMDW.pdf | |
![]() | APM1950-P29 | APM1950-P29 ASB 13x13x3.8 | APM1950-P29.pdf | |
![]() | H27U1G8F2BTR-BC (SLC) | H27U1G8F2BTR-BC (SLC) HYNIX TSOP | H27U1G8F2BTR-BC (SLC).pdf |