창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P2N4ST000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 2.4nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 700m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402P2N4ST000 | |
| 관련 링크 | MLG0402P2, MLG0402P2N4ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C1210F224K1RACTU | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210F224K1RACTU.pdf | |
![]() | UT180044 | UT180044 ICS SSOP48 | UT180044.pdf | |
![]() | GHM1040SL151J2K | GHM1040SL151J2K MURATA 1812SMD | GHM1040SL151J2K.pdf | |
![]() | BU90R102 | BU90R102 ROHM SMD or Through Hole | BU90R102.pdf | |
![]() | ST95040R3 | ST95040R3 STM SMD-8 | ST95040R3.pdf | |
![]() | C3216C0G2J101J | C3216C0G2J101J TDK 1206 | C3216C0G2J101J.pdf | |
![]() | GMZJ5.1BT/R | GMZJ5.1BT/R ORIGINAL SMD or Through Hole | GMZJ5.1BT/R.pdf | |
![]() | PLIC006010020-50 | PLIC006010020-50 LAN SMD or Through Hole | PLIC006010020-50.pdf | |
![]() | MC33079DR2G/SOP | MC33079DR2G/SOP ON SOP8 | MC33079DR2G/SOP.pdf | |
![]() | TDB0158 | TDB0158 SESCOSEM DIP8 | TDB0158.pdf | |
![]() | LZG-5M | LZG-5M TAKAMISAWA SMD or Through Hole | LZG-5M.pdf | |
![]() | 5AN9G-6GE1 | 5AN9G-6GE1 ORIGINAL QFP | 5AN9G-6GE1.pdf |