창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P1N0ST000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 1nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 250mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402P1N0ST000 | |
관련 링크 | MLG0402P1, MLG0402P1N0ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | KRM55TR73A224MH01K | 0.22µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R SMD, J-리드(Lead) 0.240" L x 0.209" W(6.10mm x 5.30mm) | KRM55TR73A224MH01K.pdf | |
![]() | DSD17051 | DSD17051 BB SOP-20 | DSD17051.pdf | |
![]() | W78L32 | W78L32 ORIGINAL PLCC | W78L32.pdf | |
![]() | ISL6410IR | ISL6410IR Intersil 16-QFN | ISL6410IR.pdf | |
![]() | TA8747SN | TA8747SN TOSHIBA ZIP | TA8747SN.pdf | |
![]() | G51500A-005 | G51500A-005 GTEM DIP40 | G51500A-005.pdf | |
![]() | HD6301V0P | HD6301V0P HIT SMD or Through Hole | HD6301V0P.pdf | |
![]() | EL5300IU-T7 | EL5300IU-T7 INT SMD or Through Hole | EL5300IU-T7.pdf | |
![]() | RB2.7S-T1 | RB2.7S-T1 NEC SOD323 | RB2.7S-T1.pdf | |
![]() | MAX6350AESA | MAX6350AESA ORIGINAL SOP8 | MAX6350AESA.pdf | |
![]() | EGLXT914C B3 | EGLXT914C B3 CORTINA QFP100 | EGLXT914C B3.pdf | |
![]() | 10220-52A2JL | 10220-52A2JL M SMD or Through Hole | 10220-52A2JL.pdf |