창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P12NHT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 12nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 140mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.4옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.4GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402P12NHT000 | |
관련 링크 | MLG0402P1, MLG0402P12NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | HX3125006Q | 25MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 20mA Enable/Disable | HX3125006Q.pdf | |
![]() | RT1206CRD0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0716R5L.pdf | |
![]() | BCM2020KPF | BCM2020KPF BCM QFP | BCM2020KPF.pdf | |
![]() | 2SB1326-P | 2SB1326-P ROHM TO-92L | 2SB1326-P.pdf | |
![]() | 048-2C | 048-2C DTCL DIP6 | 048-2C.pdf | |
![]() | CETCCJ75000 | CETCCJ75000 CET SMD or Through Hole | CETCCJ75000.pdf | |
![]() | ADAFA | ADAFA AD MSOP-8 | ADAFA.pdf | |
![]() | CD4022BFXV | CD4022BFXV HAR/TI DIP | CD4022BFXV.pdf | |
![]() | 72V065 | 72V065 Raychem DIP | 72V065.pdf | |
![]() | SST25VF080B-80-4C-S2AE-- | SST25VF080B-80-4C-S2AE-- SST SOIC | SST25VF080B-80-4C-S2AE--.pdf | |
![]() | F312185BPJM | F312185BPJM SIEMENS QFP | F312185BPJM.pdf | |
![]() | SN65ALS176BDRG4 | SN65ALS176BDRG4 TI SMD or Through Hole | SN65ALS176BDRG4.pdf |