창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P0N8CT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.8nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 320mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402P0N8CT000 | |
관련 링크 | MLG0402P0, MLG0402P0N8CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 445I35D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35D16M00000.pdf | |
![]() | RM307012 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 12VDC Coil Through Hole | RM307012.pdf | |
![]() | PLTT0805Z6190AGT5 | RES SMD 619 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z6190AGT5.pdf | |
![]() | WW2JB2R00 | RES 2 OHM 1.5W 5% AXIAL | WW2JB2R00.pdf | |
![]() | SY5-0G476M-RB | SY5-0G476M-RB ELNA SMD or Through Hole | SY5-0G476M-RB.pdf | |
![]() | SA100P | SA100P IDT DIP48 | SA100P.pdf | |
![]() | EC4BW03-03 | EC4BW03-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | EC4BW03-03.pdf | |
![]() | ZXT13P20DE6TA-CN | ZXT13P20DE6TA-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | ZXT13P20DE6TA-CN.pdf | |
![]() | 800-23158-03 | 800-23158-03 FLEXTRONICSTELECO SMD or Through Hole | 800-23158-03.pdf | |
![]() | NJM2867F3 | NJM2867F3 JRC SC88A | NJM2867F3.pdf | |
![]() | TPS54610PWPT | TPS54610PWPT TI HTSSOP | TPS54610PWPT.pdf | |
![]() | HW300-G | HW300-G HLB SMD or Through Hole | HW300-G.pdf |