창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P0N6BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0402P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.6nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 350mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0402P0N6BT000 | |
관련 링크 | MLG0402P0, MLG0402P0N6BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CC2450E1UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2450E1UH.pdf | |
![]() | CMF556K3400FHBF | RES 6.34K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K3400FHBF.pdf | |
![]() | SX504084VFU | SX504084VFU MOT QFP-64 | SX504084VFU.pdf | |
![]() | MTV32N25E | MTV32N25E MOT/ON TO-268D3PAK | MTV32N25E.pdf | |
![]() | 1988 cP--ALH 01020A | 1988 cP--ALH 01020A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1988 cP--ALH 01020A.pdf | |
![]() | MAX3317EEUP+ | MAX3317EEUP+ MAX TSSOP20 | MAX3317EEUP+.pdf | |
![]() | YCN164-103-JL | YCN164-103-JL ASJ SMD or Through Hole | YCN164-103-JL.pdf | |
![]() | BCM5328MA1KAQM | BCM5328MA1KAQM BROAD SMD or Through Hole | BCM5328MA1KAQM.pdf | |
![]() | TMN626C-D3BNAP7 | TMN626C-D3BNAP7 CISCDSYSTEMS BGA | TMN626C-D3BNAP7.pdf | |
![]() | 135223-005 | 135223-005 ZILOG DIP-40 | 135223-005.pdf | |
![]() | CEEMK316BJ106KL-T | CEEMK316BJ106KL-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | CEEMK316BJ106KL-T.pdf |