창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012F6R8MT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLF2012F6R8MT000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | O805 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012F6R8MT000 | |
| 관련 링크 | MLF2012F6, MLF2012F6R8MT000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRC07237KL | RES SMD 237KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07237KL.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ150 | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 1206 | MNR14E0ABJ150.pdf | |
![]() | CXL5003M-T | CXL5003M-T ORIGINAL SOP8 | CXL5003M-T.pdf | |
![]() | SN104961PJPR | SN104961PJPR TI HQFP64 | SN104961PJPR.pdf | |
![]() | X25138BI-2.5T11 | X25138BI-2.5T11 xicor BGA | X25138BI-2.5T11.pdf | |
![]() | 6609.19.AC | 6609.19.AC HUBERS SMA | 6609.19.AC.pdf | |
![]() | NCP1271TDR2G | NCP1271TDR2G ON SOP-8 | NCP1271TDR2G.pdf | |
![]() | B82496C3180-J | B82496C3180-J EPCOS SMD or Through Hole | B82496C3180-J.pdf | |
![]() | MAX3073EESD+ | MAX3073EESD+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3073EESD+.pdf | |
![]() | MC22FF111J | MC22FF111J ORIGINAL SMD or Through Hole | MC22FF111J.pdf | |
![]() | 6HAI356-3005B | 6HAI356-3005B ORIGINAL DIP | 6HAI356-3005B.pdf | |
![]() | HT6222. | HT6222. ORIGINAL SOP24 | HT6222..pdf |