창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012DR47KT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1804 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 160MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-1043-2 MLF2012DR47K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012DR47KT000 | |
| 관련 링크 | MLF2012DR, MLF2012DR47KT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0498050.MXT | FUSE AUTO 50A 32VDC AUTO LINK | 0498050.MXT.pdf | |
![]() | NJM358CG-TE2 | NJM358CG-TE2 JRC SOP8 | NJM358CG-TE2.pdf | |
![]() | CHAROER40ER | CHAROER40ER ORIGINAL QFP | CHAROER40ER.pdf | |
![]() | 2N5962_D26Z | 2N5962_D26Z FSC SMD or Through Hole | 2N5962_D26Z.pdf | |
![]() | ADP2504ACPZ-3.3 | ADP2504ACPZ-3.3 ADI SMD or Through Hole | ADP2504ACPZ-3.3.pdf | |
![]() | 74868 | 74868 AMPHENOL SMD or Through Hole | 74868.pdf | |
![]() | GCIXE5216EC.B1 | GCIXE5216EC.B1 INTEL BGA | GCIXE5216EC.B1.pdf | |
![]() | MAPKST0013 | MAPKST0013 M/A-COM SMD or Through Hole | MAPKST0013.pdf | |
![]() | 68PR10K | 68PR10K BI SMD or Through Hole | 68PR10K.pdf | |
![]() | 76015-0424 | 76015-0424 MOLEX SMD or Through Hole | 76015-0424.pdf | |
![]() | S29GL128P90TFI | S29GL128P90TFI SPANSION TSOP | S29GL128P90TFI.pdf | |
![]() | HN60012G | HN60012G Mingtek SOPDIP | HN60012G.pdf |