창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF2012DR18KTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLF2012 Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 180nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 250m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 25MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 280MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-16992-2 445-16992-ND MLF2012DR18KTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLF2012DR18KTD25 | |
관련 링크 | MLF2012DR, MLF2012DR18KTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 16TWL22MEFC5X11 | 22µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 16TWL22MEFC5X11.pdf | |
![]() | N0165 | N0165 SUPPLU SMD or Through Hole | N0165.pdf | |
![]() | 400TXW68M12.5X40 | 400TXW68M12.5X40 RUBYCON DIP | 400TXW68M12.5X40.pdf | |
![]() | M16173594 | M16173594 MOTOROLA TO220-5 | M16173594.pdf | |
![]() | 680E0.6S1 | 680E0.6S1 OHMEGA SMD or Through Hole | 680E0.6S1.pdf | |
![]() | J432-5 | J432-5 TELEDYNE SMD or Through Hole | J432-5.pdf | |
![]() | XO-105BHC | XO-105BHC TXC SMD or Through Hole | XO-105BHC.pdf | |
![]() | W25X10AL | W25X10AL Winbond SOIC8150mil | W25X10AL.pdf | |
![]() | CYM08-4/30PF | CYM08-4/30PF ORIGINAL SMD or Through Hole | CYM08-4/30PF.pdf | |
![]() | KH5V57AA-TI | KH5V57AA-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | KH5V57AA-TI.pdf | |
![]() | MSP2015-AC-X | MSP2015-AC-X PMC BGA276 | MSP2015-AC-X.pdf |