창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012DR15M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 150nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 320MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-8985-2 MLF2012DR15M-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012DR15M | |
| 관련 링크 | MLF2012, MLF2012DR15M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HK160847NH-T | 47nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 700 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | HK160847NH-T.pdf | |
![]() | RT0805FRD0795K3L | RES SMD 95.3K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0795K3L.pdf | |
![]() | T498A475M010ATE2K9 | T498A475M010ATE2K9 KEMET SMD | T498A475M010ATE2K9.pdf | |
![]() | S1D13513F01A | S1D13513F01A SII SMD or Through Hole | S1D13513F01A.pdf | |
![]() | TPIC68B595N | TPIC68B595N TI DIP | TPIC68B595N.pdf | |
![]() | ADSP-2101-KS66 | ADSP-2101-KS66 AD QFP | ADSP-2101-KS66.pdf | |
![]() | R3114N071A-TR-F | R3114N071A-TR-F RICOH SOT23-5 | R3114N071A-TR-F.pdf | |
![]() | HIP6300CB | HIP6300CB MICROCHIP NULL | HIP6300CB.pdf | |
![]() | SN75143 | SN75143 TI DIP | SN75143.pdf | |
![]() | LM236CH-1.2 | LM236CH-1.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM236CH-1.2.pdf | |
![]() | LK.383R3.A1P | LK.383R3.A1P DARFON SMD or Through Hole | LK.383R3.A1P.pdf | |
![]() | RH5VL23CA-T1(R3) | RH5VL23CA-T1(R3) RICOH SOT89 | RH5VL23CA-T1(R3).pdf |