창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012C820KT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 82µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 2mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 1MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 8MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-1070-2 MLF2012C820K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012C820KT000 | |
| 관련 링크 | MLF2012C8, MLF2012C820KT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-6342-W-T1 | RES SMD 63.4KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-6342-W-T1.pdf | |
![]() | EM6354XSP5B-4.6+ | EM6354XSP5B-4.6+ EMMICRO SOT25 | EM6354XSP5B-4.6+.pdf | |
![]() | 5900XT | 5900XT NVIDIA BGA | 5900XT.pdf | |
![]() | DAC210BX/883C | DAC210BX/883C PMI DIP | DAC210BX/883C.pdf | |
![]() | STLT19FI | STLT19FI ST TO-220 | STLT19FI.pdf | |
![]() | 430250600 | 430250600 MOLEX SMD or Through Hole | 430250600.pdf | |
![]() | C1608C0G1H681JT000N | C1608C0G1H681JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H681JT000N.pdf | |
![]() | D2195510F244667 | D2195510F244667 AD DIP | D2195510F244667.pdf | |
![]() | 11614-32 | 11614-32 CONEXANT QFP | 11614-32.pdf | |
![]() | 9093DC | 9093DC F DIP | 9093DC.pdf | |
![]() | UPC394D | UPC394D NEC DIP | UPC394D.pdf | |
![]() | XCV1006PQ240C | XCV1006PQ240C XILINX NA | XCV1006PQ240C.pdf |