창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012C180KT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1804 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 18µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 5mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 1MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 20MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-1062-2 MLF2012C180K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012C180KT000 | |
| 관련 링크 | MLF2012C1, MLF2012C180KT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 3403.0160.24 | FUSE BRD MNT 250MA 250VAC 125VDC | 3403.0160.24.pdf | |
![]() | Y149620K0000T9W | RES SMD 20K OHM 0.01% 0.15W 1206 | Y149620K0000T9W.pdf | |
![]() | AD741B | AD741B AD SOP | AD741B.pdf | |
![]() | STPSC406B | STPSC406B ST DPAK | STPSC406B.pdf | |
![]() | 2SK198-R(TX) | 2SK198-R(TX) panasonic SOT23-3 | 2SK198-R(TX).pdf | |
![]() | TSS-107-01-L-D | TSS-107-01-L-D SAMTECINC SMD or Through Hole | TSS-107-01-L-D.pdf | |
![]() | MAX3227EIDBRG4 | MAX3227EIDBRG4 TI SMD or Through Hole | MAX3227EIDBRG4.pdf | |
![]() | HPWT-BH00-F3000 | HPWT-BH00-F3000 LML SMD or Through Hole | HPWT-BH00-F3000.pdf | |
![]() | MAX6718UKSHD3+ | MAX6718UKSHD3+ MXM SMD or Through Hole | MAX6718UKSHD3+.pdf | |
![]() | LCWW51M-HZJZ-4R9T | LCWW51M-HZJZ-4R9T OSRAM ROHS | LCWW51M-HZJZ-4R9T.pdf | |
![]() | XC528712CP | XC528712CP MOT DIP20 | XC528712CP.pdf |