창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012A3R3MT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 50mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 10MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 60MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012A3R3MT000 | |
| 관련 링크 | MLF2012A3, MLF2012A3R3MT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R4DLPAP | 1.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4DLPAP.pdf | |
![]() | CMF6027K100FKBF | RES 27.1K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6027K100FKBF.pdf | |
![]() | 20J10K | RES 10K OHM 10W 5% AXIAL | 20J10K.pdf | |
![]() | FF0260SS1 | FF0260SS1 BB-PH-SM-TB(LF)(SN) SMD or Through Hole | FF0260SS1.pdf | |
![]() | BL-BJ23V4V | BL-BJ23V4V BRIGHT ROHS | BL-BJ23V4V.pdf | |
![]() | 0431001.MR | 0431001.MR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0431001.MR.pdf | |
![]() | 82945GZ | 82945GZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 82945GZ.pdf | |
![]() | SL006012 | SL006012 MICROCHIP Compilers | SL006012.pdf | |
![]() | NJM2740V-TE1-ZZZB | NJM2740V-TE1-ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2740V-TE1-ZZZB.pdf | |
![]() | EP3C40F484C4 | EP3C40F484C4 ALTERA BGA | EP3C40F484C4.pdf |