창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012A3R3KTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 50mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 10MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 60MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173935-2 MLF2012A3R3KTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012A3R3KTD25 | |
| 관련 링크 | MLF2012A3, MLF2012A3R3KTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 5KP7.0CE3/TR13 | TVS DIODE 7VWM 13.3VC P600 | 5KP7.0CE3/TR13.pdf | |
![]() | FP3433G | FP3433G DALE SMD or Through Hole | FP3433G.pdf | |
![]() | 220013 | 220013 ERNI SMD or Through Hole | 220013.pdf | |
![]() | A6966L | A6966L UTC SIP9 | A6966L.pdf | |
![]() | VI-2T0-CW | VI-2T0-CW VICOR SMD or Through Hole | VI-2T0-CW.pdf | |
![]() | MAX758 ACPA | MAX758 ACPA ORIGINAL c | MAX758 ACPA.pdf | |
![]() | PIC16C55A/JW-S1 | PIC16C55A/JW-S1 MICROCHIP DIP28 | PIC16C55A/JW-S1.pdf | |
![]() | 13005-278 | 13005-278 ORIGINAL TO-220 | 13005-278.pdf | |
![]() | M28F512 | M28F512 ST SMD or Through Hole | M28F512.pdf | |
![]() | AP1501ADJ | AP1501ADJ GOLDLIGHT TO220 | AP1501ADJ.pdf | |
![]() | DMN8602 B0 | DMN8602 B0 LSI BGA | DMN8602 B0.pdf | |
![]() | CL05C390JBNC | CL05C390JBNC SAMSUNG SMD | CL05C390JBNC.pdf |